Huawei zieht die Einführung des KI-Chips Ascend 960DT der nächsten Generation auf Anfang 2027 vor
aiinsider ·
Huawei erklärte auf der Huawei Connect, dass das Unternehmen seinen KI-Chip Ascend 960DT der nächsten Generation im ersten Quartal 2027 auf den Markt bringen werde – früher als die bislang für das dritte Quartal geplante Veröffentlichung. Das Unternehmen teilte mit, dass die Ascend-Chips früher als geplant auf den Markt kämen und ihre Leistung sich im Jahresvergleich verdopple, während der rotierende Vorsitzende David Wang den überarbeiteten Zeitplan bekannt gab. Der rotierende Vorsitzende Eric Xu sagte, Huawei nutze seine Peerium Computing Architecture und die UnifiedBus-Technologie, um eine große Zahl von Chips für größere KI-Trainings- und Inferenzsysteme zu verbinden. Huaweis Atlas 950 SuperPoD und SuperCluster sind die ersten Systeme des Unternehmens, die auf dieser Architektur basieren, und der SuperCluster kann bis zu 256.000 Beschleunigerkarten verbinden. Der Analyst Rui Ma stellte fest, dass der angekündigte SuperPoD auf deutlich weniger Chips skaliert als Huawei zuvor angegeben hatte, was möglicherweise einen Kompromiss zwischen einer schnellen Markteinführung und der Skalierbarkeit widerspiegelt. Die Ankündigung erfolgt vor einem geplanten Treffen zwischen US-Präsident Donald Trump und dem chinesischen Präsidenten Xi Jinping, während die beiden Länder im Bereich der KI-Entwicklung konkurrieren. Ma sagte, die US-Beschränkungen für Halbleiter würden Chinas Streben nach Eigenständigkeit wahrscheinlich nicht stoppen.
aiinsider