NVIDIA und Cisco stellen neuen Stecker-Optik-Formfaktor zur Skalierung von KI-Fabriken vor
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NVIDIA und Cisco haben den Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) vorgestellt, einen neuen optischen Modulstandard zur Skalierung von KI-Fabrikenetzwerken. Diese Technologie unterstützt elektrische Signale mit 400 Gb/s pro Lane und ermöglicht Gesamtkapazitäten von bis zu 12,8 Tb/s bei einem OSFP-ähnlichen Platzbedarf. Im Vergleich zu früheren Optiken mit 200 Gb/s pro Lane bietet der USFP eine viermal höhere Bandbreitendichte und eine um 1,3-fache bessere Energieeffizienz. Durch die Verdopplung sowohl der Lanes als auch der Bandbreite pro Lane ermöglicht dieser Formfaktor es Herstellern, mehr Computing-Systeme zu verbinden, ohne zusätzliche Netzwerktier hinzuzufügen. Das Design verfügt über einen zweidimensionalen Array-Anschluss, der Kontaktverschleiß reduziert und die Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen verbessert. Zur Unterstützung dieses Ökosystems arbeiten NVIDIA und Cisco mit den Hardwarepartnern TE Connectivity und Amphenol zusammen. Die Unternehmen planen, durch ein community-gesteuertes Multi-Source-Projekt eine offene Industriespezifikation zu etablieren, um breite Kompatibilität sicherzustellen. Diese Innovation zielt darauf ab, Betreibern dabei zu helfen, den steigenden Anforderungen an KI-Inferenz gerecht zu werden, während der Netzwerkanteil am gesamten Stromverbrauch gesenkt wird.
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