xMEMS beginnt mit der Massenproduktion von Festkörper-Kühlchips für Edge-AI und Rechenzentren
aiinsider ·
xMEMS Labs hat offiziell die Massenproduktion seiner XMC-2400- und XMC-4800-Chips zur Festkörperkühlung aufgenommen, die auf das thermische Management von Edge-AI-Geräten und Rechenzentren abzielen. Diese Chips nutzen eine reinen Silizium-PiezoMEMS-Technologie, die Luft ohne rotierende Klingen oder Lager bewegt, wodurch Lärm und Vibrationen eliminiert werden und sie sich in extrem kompakte Bauformen integrieren lassen. Der XMC-2400 ist für kleinere Formfaktoren wie KI-Brillen und persönliche SSDs konzipiert, während der größere XMC-4800 einen höheren Luftstrom für Smartphones und Komponenten von Unternehmensrechenzentren bereitstellt. Erste Kundentests haben signifikante Temperaturabsenkungen im Bereich von 10 bis 25 Grad Celsius bei verschiedenen Hardwaretypen gezeigt. Mike Housholder, Vizepräsident bei xMEMS, betonte, dass herkömmliche Lüfter die strengen Größen- und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner Edge-AI-Systeme nicht erfüllen können. Die ersten kommerziellen Produkte mit dem XMC-2400 sollen Anfang 2027 auf den Markt kommen. Darüber hinaus plant das Unternehmen, seine µCooling-Technologie auf der CES 2027 vorzustellen, um ihre Anwendbarkeit in mehreren Sektoren zu demonstrieren.
aiinsider