Huawei adelanta a principios de 2027 el lanzamiento de su chip de IA Ascend 960DT de nueva generación
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Huawei anunció en Huawei Connect que lanzará su chip de inteligencia artificial Ascend 960DT de próxima generación en el primer trimestre de 2027, antes de la fecha de lanzamiento prevista inicialmente para el tercer trimestre. La compañía afirmó que los chips Ascend están llegando antes de lo previsto y que su rendimiento se duplica interanualmente, mientras que el presidente rotatorio David Wang anunció el calendario revisado. El presidente rotatorio Eric Xu dijo que Huawei está utilizando su arquitectura informática Peerium y la tecnología UnifiedBus para conectar grandes cantidades de chips en sistemas más grandes de entrenamiento e inferencia de IA. El Atlas 950 SuperPoD y el SuperCluster de Huawei son sus primeros sistemas basados en esa arquitectura, y el SuperCluster puede conectar hasta 256.000 tarjetas aceleradoras. La analista Rui Ma observó que el SuperPoD anunciado escala a muchos menos chips de lo que Huawei había indicado anteriormente, lo que podría reflejar una disyuntiva entre la rapidez de lanzamiento y la escala. El anuncio se produce antes de una reunión prevista entre el presidente estadounidense Donald Trump y el presidente chino Xi Jinping, mientras ambos países compiten en el desarrollo de la IA; Ma afirmó que era poco probable que las restricciones estadounidenses a los semiconductores detuvieran los esfuerzos de China por lograr la autosuficiencia.
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