NVIDIA y Cisco presentan un nuevo factor de forma de ópticas enchufables para escalar las fábricas de IA
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NVIDIA y Cisco han anunciado el Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nuevo módulo óptico diseñado para escalar las redes de las fábricas de IA. Esta tecnología admite señales eléctricas de 400 Gb/s por carril, lo que permite alcanzar capacidades totales de hasta 12,8 Tb/s dentro de una huella del tamaño de OSFP. El USFP ofrece cuatro veces la densidad de ancho de banda y un 30 % más de eficiencia energética en comparación con los ópticos anteriores de 200 Gb/s por carril. Al duplicar tanto el número de carriles como el ancho de banda por carril, este factor de forma permite a los constructores conectar más sistemas informáticos sin agregar niveles adicionales de red. El diseño cuenta con un conector en matriz bidimensional que reduce el desgaste de los contactos y mejora la integridad de la señal para la transferencia de datos a alta velocidad. Para respaldar este ecosistema, NVIDIA y Cisco están colaborando con socios de hardware como TE Connectivity y Amphenol. Las empresas planean establecer una especificación abierta de la industria a través de un proyecto comunitario multifuente para garantizar una amplia compatibilidad. Esta innovación tiene como objetivo ayudar a los operadores a gestionar la creciente demanda de inferencia de IA mientras reducen la participación de la red en el consumo total de energía.
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