xMEMS inicia la producción en masa de chips de refrigeración de estado sólido para IA en el borde y centros de datos
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xMEMS Labs ha comenzado oficialmente la producción en masa de sus chips de refrigeración de estado sólido XMC-2400 y XMC-4800, dirigidos a la gestión térmica de dispositivos de IA perimetral y centros de datos. Estos chips utilizan una tecnología piezoMEMS totalmente de silicio que mueve el aire sin aspas giratorias ni rodamientos, eliminando el ruido y las vibraciones mientras se adaptan a espacios extremadamente compactos. El XMC-2400 está diseñado para formatos más pequeños, como gafas de IA y SSD personales, mientras que el XMC-4800, de mayor tamaño, ofrece un flujo de aire superior para smartphones y componentes empresariales de centros de datos. Las pruebas iniciales con clientes han demostrado reducciones significativas de temperatura, que oscilan entre 10 y 25 grados Celsius en varios tipos de hardware. Mike Housholder, vicepresidente de xMEMS, enfatizó que los ventiladores convencionales no pueden cumplir con los estrictos requisitos de tamaño y fiabilidad de los sistemas modernos de IA perimetral. Se espera que los primeros productos comerciales que incorporen el XMC-2400 lleguen al mercado a principios de 2027. Además, la compañía planea presentar su tecnología µCooling en el CES 2027 para demostrar su aplicabilidad en múltiples sectores.
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