Huawei avance au début de 2027 le lancement de sa puce d’IA Ascend 960DT de nouvelle génération
aiinsider ·
Huawei a déclaré lors de Huawei Connect qu’il lancerait sa puce d’IA de nouvelle génération Ascend 960DT au premier trimestre 2027, plus tôt que la commercialisation initialement prévue au troisième trimestre. L’entreprise a indiqué que ses puces Ascend arrivaient en avance sur le calendrier et que leurs performances doublaient d’une année sur l’autre, tandis que le président tournant David Wang annonçait ce calendrier révisé. Le président tournant Eric Xu a déclaré que Huawei utilisait son architecture informatique Peerium et sa technologie UnifiedBus pour relier un grand nombre de puces afin de créer des systèmes plus vastes d’entraînement et d’inférence de l’IA. L’Atlas 950 SuperPoD et le SuperCluster de Huawei sont ses premiers systèmes fondés sur cette architecture, et le SuperCluster peut relier jusqu’à 256 000 cartes accélératrices. L’analyste Rui Ma a observé que le SuperPoD annoncé évoluait avec un nombre de puces bien inférieur à celui précédemment indiqué par Huawei, ce qui pourrait refléter un compromis entre la rapidité de lancement et l’échelle. Cette annonce intervient avant une rencontre prévue entre le président américain Donald Trump et le président chinois Xi Jinping, alors que les deux pays rivalisent dans le développement de l’IA ; selon Ma, les restrictions américaines sur les semi-conducteurs ne devraient probablement pas empêcher la Chine de poursuivre ses efforts d’autosuffisance.
aiinsider