NVIDIA et Cisco présentent un nouveau facteur de forme d'optiques enfichables pour dimensionner les usines d'IA
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NVIDIA et Cisco ont annoncé l'Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nouveau module optique conçu pour mettre à l'échelle les réseaux des usines d'IA. Cette technologie prend en charge des signaux électriques de 400 Gb/s par voie, permettant des capacités totales allant jusqu'à 12,8 Tb/s dans un encombrement de taille OSFP. L'USFP offre une densité de bande passante quatre fois supérieure et une efficacité énergétique 1,3 fois meilleure que les optiques précédentes de 200 Gb/s par voie. En doublant à la fois le nombre de voies et la bande passante par voie, ce facteur de forme permet aux constructeurs de connecter davantage de systèmes informatiques sans ajouter de niveaux réseau supplémentaires. La conception intègre un connecteur à matrice bidimensionnelle qui réduit l'usure des contacts et améliore l'intégrité du signal pour le transfert de données haute vitesse. Pour soutenir cet écosystème, NVIDIA et Cisco collaborent avec les partenaires matériels TE Connectivity et Amphenol. Les entreprises prévoient d'établir une spécification industrielle ouverte via un projet multi-sources dirigé par la communauté afin d'assurer une large compatibilité. Cette innovation vise à aider les opérateurs à gérer la demande croissante en inférence IA tout en réduisant la part de la consommation électrique globale dédiée au réseau.
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