xMEMS lance la production en masse de puces de refroidissement à l'état solide pour l'IA périphérique et les centres de données
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xMEMS Labs a officiellement lancé la production en masse de ses puces de refroidissement à état solide XMC-2400 et XMC-4800, destinées à la gestion thermique des appareils d'IA en périphérie (edge AI) et des centres de données. Ces puces utilisent une technologie piezoMEMS entièrement en silicium qui déplace l'air sans pales rotatives ni roulements, éliminant ainsi le bruit et les vibrations tout en s'intégrant dans des espaces extrêmement compacts. Le modèle XMC-2400 est conçu pour des formats plus réduits tels que les lunettes IA et les SSD personnels, tandis que le XMC-4800, plus grand, offre un débit d'air supérieur pour les smartphones et les composants des centres de données d'entreprise. Les premiers tests clients ont démontré des réductions de température significatives, comprises entre 10 et 25 degrés Celsius, sur divers types de matériel. Mike Housholder, vice-président de xMEMS, a souligné que les ventilateurs conventionnels ne peuvent pas répondre aux exigences strictes de taille et de fiabilité des systèmes modernes d'IA en périphérie. Les premiers produits commerciaux intégrant le XMC-2400 devraient arriver sur le marché au début de l'année 2027. De plus, l'entreprise prévoit de présenter sa technologie µCooling lors du CES 2027 afin d'en démontrer l'applicabilité dans plusieurs secteurs.
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