हुआवेई ने अगली पीढ़ी की Ascend 960DT AI चिप का लॉन्च 2027 की शुरुआत तक आगे बढ़ाया
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हुआवेई ने Huawei Connect में कहा कि वह अपनी अगली पीढ़ी की Ascend 960DT एआई चिप 2027 की पहली तिमाही में लॉन्च करेगी, जबकि पहले इसे तीसरी तिमाही में जारी करने की योजना थी। कंपनी ने कहा कि Ascend चिपें समय से पहले आ रही हैं और उनका प्रदर्शन साल-दर-साल दोगुना हो रहा है। रोटेटिंग चेयरमैन डेविड वांग ने संशोधित समय-सारिणी की घोषणा की। रोटेटिंग चेयरमैन एरिक श्यू ने कहा कि हुआवेई बड़ी संख्या में चिपों को जोड़कर बड़े एआई प्रशिक्षण और इन्फरेंस सिस्टम बनाने के लिए अपनी Peerium Computing Architecture और UnifiedBus तकनीक का इस्तेमाल कर रही है। हुआवेई के Atlas 950 SuperPoD और SuperCluster इस आर्किटेक्चर पर आधारित उसके पहले सिस्टम हैं, और SuperCluster 256,000 तक एक्सेलेरेटर कार्ड जोड़ सकता है। विश्लेषक रुई मा ने कहा कि घोषित SuperPoD का विस्तार हुआवेई द्वारा पहले बताए गए स्तर की तुलना में बहुत कम चिपों तक होता है, जो संभवतः लॉन्च की गति और पैमाने के बीच समझौते को दर्शाता है। यह घोषणा अमेरिकी राष्ट्रपति डोनाल्ड ट्रंप और चीनी राष्ट्रपति शी चिनफिंग के बीच होने वाली निर्धारित बैठक से पहले की गई है, ऐसे समय में जब दोनों देश एआई विकास में प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं। मा ने कहा कि अमेरिकी सेमीकंडक्टर प्रतिबंधों से चीन के आत्मनिर्भरता के प्रयास को रोक पाना unlikely है।
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