हुआवेई ने Nvidia को चुनौती देने के लिए 2027 की पहली तिमाही में नई AI चिप लॉन्च करने की योजना बनाई
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हुआवेई ने कहा है कि वह अपनी अगली पीढ़ी की Ascend 960DT एआई चिप 2027 की पहली तिमाही में लॉन्च करेगी। कंपनी ने यह रिलीज़ पहले से तय 2027 की तीसरी तिमाही से आगे कर दी है, क्योंकि वह Nvidia को चुनौती देने की कोशिश कर रही है। संशोधित समयसीमा की घोषणा कंपनी के Huawei Connect सम्मेलन में कार्यवाहक अध्यक्ष डेविड वांग ने की। हुआवेई अपनी Peerium Computing Architecture भी विकसित कर रही है, जो बड़े एआई सिस्टमों में प्रशिक्षण और अनुमान के लिए प्रोसेसरों को मेमोरी, स्टोरेज और नेटवर्किंग हार्डवेयर से जोड़ने के लिए UnifiedBus का इस्तेमाल करती है। कंपनी का Atlas 950 SuperCluster कथित तौर पर 256,000 तक एक्सेलरेटर कार्ड जोड़ सकता है। विश्लेषक रुई मा ने हाल में चर्चा किए गए सिस्टमों के पैमाने पर सवाल उठाया और कहा कि हुआवेई ने पहले 15,488 चिप्स वाले Atlas 960 SuperPoD का वर्णन किया था, जबकि नवीनतम घोषणा में 4,096 चिप्स का उल्लेख किया गया। अमेरिका के प्रतिबंधों के बावजूद हुआवेई घरेलू सेमीकंडक्टर विकास पर काम जारी रखे हुए है। यह घोषणा डोनाल्ड ट्रंप और शी जिनपिंग के बीच प्रस्तावित बैठक से पहले हुई है।
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