एनवीडिया और सप्लाई चेन पार्टनर्स एआई इंफ्रास्ट्रक्चर बिल्डआउट को तेज करने के लिए क्षमता बढ़ा रहे हैं
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NVIDIA ने AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए असाधारण मांग को पूरा करने के लिए प्रमुख सप्लाई चेन पार्टनर्स के साथ मिलकर अपनी वैश्विक निर्माण क्षमता में बड़ा विस्तार की घोषणा की है। CEO जेन्सेन ह्वांग ने जोर देकर कहा कि वर्तमान में क्षमता ही वह मुख्य बाधा है, जिसे उन्होंने मानव इतिहास का सबसे बड़ा इंफ्रास्ट्रक्चर निर्माण बताया है। IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics और Unimicron Technology Corporation के साथ समझौतों के कारण अगले तीन वर्षों में सब्सट्रेट उत्पादन में 2.5 गुना वृद्धि होगी। Amkor Technology के साथ साझेदारी के जरिए उन्नत पैकेजिंग क्षमताएं 2028 तक 300% से अधिक बढ़ने वाली हैं। अमेरिकी निर्माण को मजबूत करने के लिए, NVIDIA ने King Yuan Electronics को नई परीक्षण सुविधाओं के लिए $1.1 बिलियन का भुगतान किया है, जिसकी उच्च-आयतन उत्पादन अप्रैल 2027 में शुरू होने की उम्मीद है। इसके अलावा, Siliconware Precision Industries मध्य-2027 तक को-पैक्ड ऑप्टिक्स के लिए ऑप्टिकल इंजन क्षमता को 15 गुना बढ़ाने का लक्ष्य रखती है। ये रणनीतिक निवेश सब्सट्रेट, पैकेजिंग, परीक्षण और ऑप्टिकल घटकों में सप्लाई चेन की स्थिरता और वैकल्पिकता को बेहतर बनाने के उद्देश्य से किए जा रहे हैं।
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