Huawei anticipa all’inizio del 2027 il lancio del chip IA Ascend 960DT di nuova generazione
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Huawei ha dichiarato durante Huawei Connect che lancerà il suo chip di intelligenza artificiale di prossima generazione Ascend 960DT nel primo trimestre del 2027, in anticipo rispetto al lancio precedentemente previsto per il terzo trimestre. L’azienda ha affermato che i chip Ascend stanno arrivando in anticipo sui tempi previsti e che le loro prestazioni raddoppiano di anno in anno, mentre il presidente a rotazione David Wang ha annunciato il nuovo calendario. Il presidente a rotazione Eric Xu ha dichiarato che Huawei sta utilizzando la propria Peerium Computing Architecture e la tecnologia UnifiedBus per collegare un gran numero di chip e realizzare sistemi più grandi per l’addestramento e l’inferenza dell’IA. Atlas 950 SuperPoD e SuperCluster di Huawei sono i primi sistemi basati su tale architettura, e il SuperCluster può collegare fino a 256.000 schede acceleratrici. L’analista Rui Ma ha osservato che il SuperPoD annunciato supporta un numero di chip molto inferiore a quello indicato in precedenza da Huawei, il che potrebbe riflettere un compromesso tra rapidità di lancio e scalabilità. L’annuncio arriva prima di un incontro programmato tra il presidente degli Stati Uniti Donald Trump e il presidente cinese Xi Jinping, mentre i due Paesi competono nello sviluppo dell’IA; Ma ha affermato che è improbabile che le restrizioni statunitensi sui semiconduttori riescano a fermare la spinta della Cina verso l’autosufficienza.
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