xMEMS avvia la produzione di massa di chip di raffreddamento a stato solido per AI edge e data center
aiinsider ·
xMEMS Labs ha ufficialmente avviato la produzione in serie dei suoi chip di raffreddamento a stato solido XMC-2400 e XMC-4800, destinati alla gestione termica dei dispositivi edge AI e dei data center. Questi chip utilizzano una tecnologia piezoMEMS interamente in silicio che muove l'aria senza lame rotanti o cuscinetti, eliminando rumore e vibrazioni e adattandosi a spazi estremamente compatti. L'XMC-2400 è progettato per formati più ridotti come gli occhiali per l'intelligenza artificiale e gli SSD personali, mentre il più grande XMC-4800 offre un flusso d'aria superiore per smartphone e componenti enterprise dei data center. I test iniziali con i clienti hanno dimostrato riduzioni significative della temperatura, variabili da 10 a 25 gradi Celsius su diversi tipi di hardware. Mike Housholder, Vicepresidente di xMEMS, ha sottolineato che le ventole convenzionali non possono soddisfare i rigorosi requisiti di dimensioni e affidabilità dei moderni sistemi edge AI. I primi prodotti commerciali dotati dell'XMC-2400 dovrebbero raggiungere il mercato all'inizio del 2027. Inoltre, l'azienda prevede di presentare la sua tecnologia µCooling al CES 2027 per dimostrarne l'applicabilità in diversi settori.
aiinsider