Huawei antecipa para o início de 2027 o lançamento do chip de IA Ascend 960DT de nova geração
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A Huawei afirmou na Huawei Connect que lançará seu chip de IA de próxima geração Ascend 960DT no primeiro trimestre de 2027, antes do lançamento anteriormente planejado para o terceiro trimestre. A empresa disse que os chips Ascend estão chegando antes do previsto e que seu desempenho está dobrando ano após ano, enquanto o presidente rotativo David Wang anunciou o cronograma revisado. O presidente rotativo Eric Xu afirmou que a Huawei está usando sua Arquitetura de Computação Peerium e a tecnologia UnifiedBus para conectar grandes quantidades de chips e formar sistemas maiores de treinamento e inferência de IA. O Atlas 950 SuperPoD e o SuperCluster da Huawei são seus primeiros sistemas baseados nessa arquitetura, e o SuperCluster pode conectar até 256.000 placas aceleradoras. A analista Rui Ma observou que o SuperPoD anunciado escala para um número muito menor de chips do que a Huawei havia indicado anteriormente, o que pode refletir um compromisso entre a velocidade de lançamento e a escala. O anúncio ocorre antes de uma reunião agendada entre o presidente dos EUA, Donald Trump, e o presidente chinês, Xi Jinping, enquanto os dois países competem no desenvolvimento de IA; Ma afirmou que as restrições dos EUA aos semicondutores provavelmente não deterão o esforço da China em busca de autossuficiência.
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