xMEMS inicia produção em massa de chips de resfriamento de estado sólido para IA de borda e data centers
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A xMEMS Labs iniciou oficialmente a produção em massa de seus chips de resfriamento de estado sólido XMC-2400 e XMC-4800, voltados para o gerenciamento térmico de dispositivos de IA na borda e data centers. Esses chips utilizam uma tecnologia piezoMEMS totalmente de silício que move o ar sem lâminas rotativas ou rolamentos, eliminando ruído e vibração ao mesmo tempo em que se encaixam em espaços extremamente compactos. O XMC-2400 foi projetado para formatos menores, como óculos de IA e SSDs pessoais, enquanto o maior XMC-4800 oferece maior fluxo de ar para smartphones e componentes de data centers empresariais. Testes iniciais com clientes demonstraram reduções significativas de temperatura, variando de 10 a 25 graus Celsius em diversos tipos de hardware. Mike Housholder, vice-presidente da xMEMS, enfatizou que os ventiladores convencionais não conseguem atender aos rigorosos requisitos de tamanho e confiabilidade dos sistemas modernos de IA na borda. Os primeiros produtos comerciais que utilizam o XMC-2400 devem chegar ao mercado no início de 2027. Além disso, a empresa planeja apresentar sua tecnologia µCooling na CES 2027 para demonstrar sua aplicabilidade em múltiplos setores.
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