Huawei перенесла выпуск ИИ-чипа Ascend 960DT нового поколения на начало 2027 года
aiinsider ·
На конференции Huawei Connect компания Huawei заявила, что выпустит свой ИИ-чип следующего поколения Ascend 960DT в первом квартале 2027 года — раньше ранее запланированного релиза в третьем квартале. Компания сообщила, что чипы Ascend выходят с опережением графика, а их производительность ежегодно удваивается; обновленный график объявил сменяющийся председатель совета директоров Дэвид Ван. Сменяющийся председатель совета директоров Эрик Сюй заявил, что Huawei использует архитектуру вычислений Peerium и технологию UnifiedBus для объединения большого количества чипов в более крупные системы обучения и вывода ИИ. Atlas 950 SuperPoD и SuperCluster — первые системы компании на базе этой архитектуры, причем SuperCluster может объединять до 256 000 ускорительных карт. Аналитик Руй Ма отметил, что представленная SuperPoD масштабируется до значительно меньшего числа чипов, чем Huawei ранее указывала, что потенциально отражает компромисс между скоростью запуска и масштабом. Объявление прозвучало накануне запланированной встречи президента США Дональда Трампа и председателя КНР Си Цзиньпина, поскольку две страны конкурируют в развитии ИИ; Ма заявил, что ограничения США на поставки полупроводников вряд ли остановят стремление Китая к самостоятельности.
aiinsider