NVIDIA и партнеры по цепочке поставок расширяют мощности для ускорения создания ИИ-инфраструктуры
nvidia ·
NVIDIA объявила о значительном расширении глобальных производственных мощностей в сотрудничестве с ключевыми партнерами по цепочке поставок для удовлетворения беспрецедентного спроса на инфраструктуру искусственного интеллекта. Генеральный директор Дженсен Хуанг подчеркнул, что в настоящее время именно мощности являются главным ограничивающим фактором в том, что он называет крупнейшим строительством инфраструктуры в истории человечества. Производство подложек увеличится в 2,5 раза в течение следующих трех лет благодаря соглашениям с компаниями IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron Technology Corporation. Мощности передовой упаковки вырастут более чем на 300% к 2028 году в рамках партнерства с Amkor Technology. Для укрепления производства в США NVIDIA предоставила аванс в размере 1,1 млрд долларов компании King Yuan Electronics для строительства новых испытательных центров, массовое производство на которых должно начаться в апреле 2027 года. Кроме того, компания Siliconware Precision Industries планирует увеличить мощность оптических модулей для ко-упакованной оптики в 15 раз к середине 2027 года. Эти стратегические инвестиции направлены на повышение устойчивости и избыточности цепочки поставок в сегментах подложек, упаковки, тестирования и оптических компонентов.
nvidia