xMEMS начинает массовое производство чипов твердотельного охлаждения для периферийных вычислений и дата-центров
aiinsider ·
Компания xMEMS Labs официально начала массовое производство чипов твердотельного охлаждения XMC-2400 и XMC-4800, предназначенных для систем теплового управления в устройствах периферийного искусственного интеллекта (edge AI) и дата-центрах. Эти чипы используют технологию piezoMEMS на основе кремния, которая перемещает воздух без вращающихся лопастей или подшипников, что исключает шум и вибрацию и позволяет размещать их в крайне компактных пространствах. Модель XMC-2400 разработана для устройств малого форм-фактора, таких как очки с функциями ИИ и персональные SSD-накопители, тогда как более крупная модель XMC-4800 обеспечивает повышенный поток воздуха для смартфонов и компонентов корпоративных дата-центров. Ранние тестирования клиентами показали значительное снижение температуры на 10–25 градусов Цельсия на различных типах оборудования. Майк Хаусхолдер, вице-президент xMEMS, отметил, что традиционные вентиляторы не могут соответствовать строгим требованиям к размеру и надежности современных систем периферийного ИИ. Первые коммерческие продукты с использованием XMC-2400 ожидаются на рынке в начале 2027 года. Кроме того, компания планирует продемонстрировать свою технологию µCooling на выставке CES 2027, чтобы показать ее применимость в различных секторах.
aiinsider