Bloom 获得 360 万美元种子轮融资以扩展其硬件供应链 AI 市场
aiinsider ·
总部位于底特律的初创公司Bloom于2023年成立,已筹集360万美元种子轮融资,以扩展其面向硬件供应链的AI原生市场。该轮投资由SNAK Venture Partners领投,Flyover Capital和TechNexus等其他投资者也参与了投资。Bloom的平台将硬件公司与经过审核的供应商及服务提供商连接起来,涵盖制造、物流及售后支持等领域。自成立以来的报告显示,已有超过140家硬件公司使用其服务,促成超过2,000次成功匹配。新资金将用于业务发展、增强BloomPay融资选项,以及部署用于报价和谈判等任务的AI代理。联合创始人Justin Kosmides旨在简化无人机、机器人和电动汽车生产公司的采购流程。投资者认为,该平台已通过成为服务提供商获取新业务的主要渠道而展现出网络效应。
aiinsider