华为将新一代昇腾960DT AI芯片的发布时间提前至2027年初
aiinsider ·
华为在华为全联接大会上表示,将于2027年第一季度推出下一代昇腾960DT人工智能芯片,早于此前计划的第三季度发布。该公司称,昇腾芯片的推出进度正在提前,性能也在逐年翻番;轮值董事长徐直军宣布了这一调整后的时间表。轮值董事长徐直军表示,华为正利用其普瑞姆(Peerium)计算架构和UnifiedBus技术连接大量芯片,以构建更大规模的人工智能训练和推理系统。华为的Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster是首批基于该架构的系统,其中SuperCluster最多可连接25.6万张加速卡。分析师Rui Ma指出,华为此次公布的SuperPoD可扩展连接的芯片数量远少于其此前所暗示的规模,这可能反映出发布速度与规模之间的权衡。此次宣布发布时点早于美国总统唐纳德·特朗普与中国国家主席习近平预定举行的会晤,正值两国竞相发展人工智能之际;Ma表示,美国对半导体的限制不太可能阻止中国推进自力更生。
aiinsider