华为计划于2027年第一季度推出新AI芯片,向英伟达发起挑战
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华为表示,将于2027年第一季度推出下一代昇腾960DT人工智能芯片,较此前计划的2027年第三季度提前,以寻求挑战英伟达。华为代理董事长汪涛在公司举办的华为全联接大会上宣布了这一最新时间表。华为还在开发其超节点计算架构,该架构利用统一总线(UnifiedBus)在大型人工智能系统中连接处理器与内存、存储和网络硬件,用于训练和推理。据报道,其Atlas 950 SuperCluster最多可连接25.6万张加速卡。分析师Rui Ma对最新讨论的系统规模提出质疑,指出华为此前曾介绍过配备15,488颗芯片的Atlas 960 SuperPoD,而最新公告提到的芯片数量为4,096颗。尽管受到美国限制,华为仍在继续推进国产半导体研发;与此同时,这一公告发布之际,正值唐纳德·特朗普与习近平计划举行会晤之前。
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