英伟达与思科推出新型可插拔光模块以扩展AI工厂规模
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英伟达(NVIDIA)与思科(Cisco)宣布推出超密集小型可插拔(USFP)光模块,旨在扩展AI工厂网络。该技术支持每通道400Gb/s的电信号,在OSFP尺寸的封装内可实现高达12.8Tb/s的总容量。与之前的每通道200Gb/s光模块相比,USFP的带宽密度提高了四倍,能效提升了1.3倍。通过同时加倍通道数量和每通道带宽,该外形规格使构建者能够在不增加额外网络层级的情况下连接更多的计算系统。其设计采用二维阵列连接器,减少了接触磨损并提高了高速数据传输的信号完整性。为支持这一生态系统,英伟达和思科正与硬件合作伙伴泰科电子(TE Connectivity)和安费诺(Amphenol)展开合作。两家公司计划通过社区主导的多源项目建立开放的行业标准规范,以确保广泛的兼容性。这项创新旨在帮助运营商应对日益增长的AI推理需求,同时降低整体功耗中网络所占的比例。
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