英伟达与供应链合作伙伴扩大产能以加速AI基础设施建设
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英伟达宣布与关键供应链合作伙伴合作,大幅扩大全球制造产能,以满足对人工智能基础设施的强劲需求。首席执行官黄仁勋强调,在人类历史上规模最大的基础设施建设中,产能目前是主要瓶颈。受与揖斐电、三星电机和欣兴电子签订的协议推动,基板产量将在未来三年内增长2.5倍。通过与安靠科技的合作,先进封装能力到2028年将增长超过300%。为强化美国本土制造,英伟达向元太科技提供11亿美元预付款,用于建设新的测试设施,该设施预计将于2027年4月开始大规模量产。此外,矽品精密工业计划到2027年中将用于共封装光学的引擎产能扩大15倍。这些战略投资旨在增强基板、封装、测试及光学组件等各环节的供应链韧性与冗余度。
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