Veir 完成 1.1 亿美元 C 轮融资,以扩展面向 AI 数据中心的超导电力系统
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Veir已获1.1亿美元C轮融资,以推进其面向AI数据中心的超导电力输送技术。此轮投资使该公司累计融资额达到2.25亿美元,标志着其从测试阶段转向商业部署。该轮超额认购的融资由Matter Venture Partners和Tyche Partners联合领投,LG Technology Ventures和Gates Frontier等投资者参与。Veir计划利用这些资金扩大制造能力,并支持大型数据中心园区内的首批商业项目。该公司的技术利用冷却至低温的超导电缆,以更小的占地面积传输高功率电力,优于传统铜系统。Veir成立于2019年,已展示过一套3兆瓦的系统,目前正致力于AI设施的参考设计。首席执行官Tim Heidel强调,此次融资使公司能够扩大生产规模,而不仅仅是优化现有基础设施。
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