xMEMS开始量产用于边缘AI和数据中心的全固态冷却芯片
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xMEMS Labs已正式量产其XMC-2400和XMC-4800固态冷却芯片,旨在为边缘AI设备和数据中心提供热管理解决方案。这些芯片采用全硅压电MEMS技术,无需旋转叶片或轴承即可推动空气流动,在消除噪音和振动的同时,能够适应极其紧凑的空间。XMC-2400专为AI眼镜和个人固态硬盘等小型化设备设计,而体积更大的XMC-4800则为智能手机和企业级数据中心组件提供更高的气流。早期客户测试显示,在不同类型的硬件上,温度显著降低了10至25摄氏度。xMEMS副总裁Mike Housholder强调,传统风扇无法满足现代边缘AI系统对尺寸和可靠性的严格要求。搭载XMC-2400的首批商用产品预计将于2027年初上市。此外,该公司还计划在2027年国际消费电子展(CES)上展示其µCooling技术,以证明其在多个领域的适用性。
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